當(dāng)前位置： 首頁(yè) ? Tag Archives: 模組技術(shù)
-
探索LED芯片、封裝及模組技術(shù)新趨勢(shì)
? LED技術(shù)的發(fā)展將主導(dǎo)行業(yè)的未來(lái)走向，具備技術(shù)實(shí)力的LED廠商將從競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。一方面，技術(shù)的進(jìn)步可以降低成本，提高LED在現(xiàn)有應(yīng)用領(lǐng)域如照明領(lǐng)域的滲透率;另一方面，LED技術(shù)的進(jìn)步可以開(kāi)拓新應(yīng)用和新市場(chǎng)。 ? 在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，LED芯片領(lǐng)域絕對(duì)高毛利環(huán)節(jié)，行業(yè)平均毛利率較高。芯片企業(yè)也得益于LED照明產(chǎn)業(yè)的不斷...
